-94.5dml 수신 감도, 106db 링크 버짓을 제공하는 11.5 전송 LE 출력 파워를 갖춘 견고한 연결성

AIROC™ CYW20820 Bluetooth® 및 Bluetooth® LE SoC는 IoT 애플리케이션을 위한 Bluetooth® 5.2 코어 사양과 호환되는 장치입니다. 업계의 고급 40nm CMOS 저전력 프로세스를 사용하여 제조된 CYW20820은 LE 및 BR 모드에서 최대 11.5 dBm 전송 출력을 제공하고 EDR 모드에서 최대 2.5 dBm을 제공하는 고집적 장치로, 장치의 설치 공간을 줄여주고 Bluetooth® 솔루션 구현 관련 비용을 낮춥니다.

AIROC™ CYW20820 Bluetooth® 및 Bluetooth® LE SoC는 홈 오토메이션, 센서(의료, 홈, 보안, 산업), 조명, 또는 IoT 애플리케이션과 연결된 모든 Bluetooth®를 위한 폭 넓은 스펙트럼의 Bluetooth® 사용 사례를 지원하기 위해 설계되었습니다.

  • LE 2 Mbps를 준수하는 Bluetooth® 5.2 코어 사양
  • 기본 속도, 확장 데이터 속도, Bluetooth® 저전력 프로토콜 지원
  • -94.5dBm Rx 감도
  • 11.5 dBm Tx LE, 11.5dbM Tx BR, 2.5 dbM Tx EDR
  • 데이터 전송 사용 사례에 최적화된 176KB RAM 및 256KB 플래시 메모리
  • 96 MHz Arm® Cortex®-M4(부동 소수점 장치 포함)
  • 블루투스 스택 및 애플리케이션 구동
  • 온칩 플래시 또는 RAM에서 실행하는 옵션
  • 홈 오토메이션
  • 산업
  • 의료 및 건강
  • 피트니스 트래커

AIROC™ 모듈

Infineon의 AIROC™ CYW20820 Bluetooth® 및 Bluetooth® LE 모듈은 온보드 크리스털 오실레이터, 수동 부품, 플래시 메모리, CYW20820 시스템 온칩과 완전 통합됩니다. 또한, 고도로 통합된 이러한 모듈은 글로벌 인증을 받음으로써 빠른 출시를 지원합니다. AIROC™ CYBT-243053-02, CYBT-253059-02 , CYBT-243068-02는 내장 Bluetooth® LE 애플리케이션의 신속한 개발을 지원하는 코드 예제가 있는 ModusToolbox™ 소프트웨어 및 도구의 AIROC™ Bluetooth® SDK에 의해 지원됩니다.

LE 2 Mbps를 준수하는 Bluetooth® 5.2 코어 사양

  • 기본 속도, 확장 데이터 속도, Bluetooth® 저전력 프로토콜 지원
  • -94.5dBm Rx 감도
  • 11.5 dBm Tx LE, 11.5dbM Tx BR, 2.5 dbM Tx EDR
  • 데이터 전송 사용 사례에 최적화된 176KB RAM 및 256KB 플래시 메모리
  • 96 MHz Arm Cortex-M4(부동 소수점 장치 포함)
    • Bluetooth® 스택 및 애플리케이션 구동
    • 온칩 플래시 또는 RAM에서 실행하는 옵션
유연하고 사용하기 편한 Bluetooth® SDK
  • LE의 코드 예제: Hello Sensor, Hello Client, Beacon, Alert Notification Profile (ANC, ANS), Battery Profile (BAS, BAC), Heart Rate Profile (HRC, HRS)
  • RFCOMM 코드 예제: map, spp, spp 멀티 포트
  • HAL 코드 예제: adc, puart, pwm, gpio, i2c_master, low_power
패키지
  • 62-ball BGA(4.5mm x 4.5 mm)

AIROC™ CYBT-243053-02 Bluetooth® 및 Bluetooth® LE module

  • 자격 및 인증
    • Bluetooth® SIG QDID1, FCC, CE, MIC2, ISED3
  • 작은 설치 공간
    • 12mm x 16.61mm x 1.7mm, 35-패드 SMT(22핀 GPIO)
  • Bluetooth® 5.0
    • 최대 Tx 출력 파워: +10.5 dBm
  • Bluetooth® SIG 메시 지원
  • 고집적 솔루션
    • 크리스털, 256KB 플래시, PCB 안테나
    • 유선 글로벌 공존 인터페이스(GCI)
    • 동시 다중 마스터 및 슬레이브
    • 안전한 오버 디 에어(OTA) 펌웨어 업그레이드
    • EZ-직렬 펌웨어로 사전 프로그래밍

AIROC™ 평가 키트

CYW920820M2EVB-01

Infineon의 CYW920820M2EVB-01 평가 키트를 통해 AIROC™ CYW20820, 초저전력 Bluetooth® 및 Bluetooth® LE 시스템 온 칩을 사용하는 단일 칩 Bluetooth® 애플리케이션을 평가, 개발할 수 있습니다.

키트 특징

  • 62핀 PPBGA 패키지로 구성된 AIROC™ CYW20820 Bluetooth® 및 Bluetooth® LE 시스템 온 칩
  • 하드웨어 확장을 위한 Arduino 호환 헤더
  • 온보드 센서 - 은은한 조명 센서, 서미스터, Infineon 디지털 마이크로폰
  • 사용자 스위치 및 LED
  • 전원, 프로그래밍, USB-UART 브리지를 위한 USB 커넥터
  • 베이스 보드 - CYW9BTM2BASE1
  • CYW920820M2IPA1 Bluetooth® 모듈 평가 보드(베이스보드에 장착)
  • USB 표준A - Micro B 케이블
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AIROC™ BLUETOOTH 및 BLUETOOTH LE SOC

AIROC™ BLUETOOTH 및 BLUETOOTH LE SOC

CYW20820A1KFBGT

CYW20820은 IoT 애플리케이션을 타깃으로 하는 Bluetooth® 5.2 코어 사양 호환 싱글 칩 솔루션입니다. CYW20820은 LE 및 BR 모드에서 최대 11.5 dBm 전송 출력을 제공하고 EDR 모드에서 최대 2.5 dBm을 제공하는 고집적 장치로, 장치 제조사는 제품 설치 공간을 줄이고 Bluetooth® 솔루션 구현과 관련된 전체적인 시스템 비용을 절감할 수 있습니다.

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AIROC™ BLUETOOTH 및 LE 평가 키트

CYW920820M2EVB-01

Infineon의 AIROC™ CYBT-243053-02 Bluetooth® 및 Bluetooth® LE 5.0 모듈 평가 키트(CYBT-243053-EVAL)를 통해 CYW20820 시스템 온 칩에 기반한 AIROC™ CYBT-243053-02 모듈을 사용하는 다양한 IoT 애플리케이션을 평가, 프로토타이핑, 개발할 수 있습니다.

키트 특징

  • 일반 액세스 프로필(GAP), 일반 특성 프로필(GATT), 보안 관리자 프로토콜(SMP), 무선 주파수 통신 프로토콜(RFCOMM), 서비스 발견 프로토콜(SDP), BLE 메시 프로토콜 등 다양한 블루투스 프로토콜을 지원할 수 있는 평가 보드
  • 통합 직렬 플래시가 탑재된 평가 보드
  • 통신 및 프로그래밍을 위한 입/출력 인터페이스
  • 조명 센서 등의 다양한 센서, 서미스터, LED
  • 디버깅 및 연결을 위한 외부 헤더
  • USB 전원 또는 코인 셀 연결 인터페이스
  • PCB 안테나 및 PA/LNA
  • 24MHz 크리스털 오실레이터
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AIROC™ CYW243053 및 CYW243059 모듈

AIROC™ BLUETOOTH 및 BLUETOOTH LE 모듈

CYBT-243053-02

Infineon의 AIROC™ CYBT-243053-02은 Infineon의 CYW20820에 기반하여 완전히 인증된 Bluetooth® 및 Bluetooth® LE입니다. 이 내장형 모듈은 12x16.61x1.7mm SMT 폼팩터의 35볼 패키지로 구성되어 제공됩니다.

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AIROC™ BLUETOOTH 및 BLUETOOTH LE 모듈

CYBT-253059-02

CYBT-253059-02은 다중 직렬 통신 프로토콜(UART, SPI, I2C, I2S/PCM)은 물론 다수의 주변 기능(ADC, PWM)을 지원합니다. CYBT-253059-02는 소형 11.0 ×11.00 × 1.70 mm 모듈 폼 팩터 내에 Bluetooth 5.0과 호환되는 로열티 없는 스택을 포함합니다.

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블록 다이어그램

Infineon AIROC 다이어그램

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