AIROC™ Bluetooth® Low Energy 포트폴리오는 응용 분야에 가장 안정적이고 성능이 뛰어난 연결을 제공하는 솔루션을 제공합니다.

AIROC™ Bluetooth® Low Energy 장치는 다양한 IoT 응용 분야를 위한 에지 컴퓨팅 기능을 지원합니다. 이러한 고집적 SoC 장치를 사용하면 신뢰할 수 있는 장거리 Bluetooth® 연결과 함께 외부 구성 요소와도 접속할 수 있습니다.

또한, Infineon의 Bluetooth® SIG 호환 모듈은 제품을 더 빠르고 쉽게 구축할 수 있도록 설계된 완전히 통합되고 완전히 인증된 프로그래머블 모듈입니다.

고성능, 초저전력, 보안 MCU용 AIROC™ CYW20829 Bluetooth® LE 5.4

비교할 수 없는 신뢰성과 도달 범위를 제공하며 MCU와 Bluetooth® LE 무선 장치의 조합을 대체하는 비용 효율적이며 설치 공간이 작은 CYW20829 Bluetooth(R) LE MCU로 뛰어난 연결성을 경험해 보세요. 10dBm의 전송 출력 전력을 위한 통합 전력 증폭기와 Bluetooth® LE 1Mbps에 대해 -98dBm의 놀라운 수신 감도를 갖춘 이 제품은 Bluetooth LE 5.4까지 모든 기능을 지원하며 최소한의 외부 부품만으로 충분합니다.

CYW20829 MCU는 다음을 통해 높은 수준의 통합을 제공합니다.

  • 96MHz Arm® Cortex®-M33 MCU
  • Bluetooth® 컨트롤러 전용 보조 Arm® Cortex®-M33
  • 256KB의 애플리케이션 SRAM
  • 외부 플래시를 유연하게 선택할 수 있는 XIP 지원 쿼드 SPI 인터페이스
  • CAN FD, PDM, I2S, ADC, 타이머를 포함한 주변 장치.

보안은 여전히 민감한 데이터 보호에 가장 중요하며, 다음을 지원합니다.

  • 보안 부팅
  • 안전한 실행 환경
  • TRNG
  • 사용자 지정 키용 eFuse
  • 암호화 가속

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AIROC™ CYW20829는 SoC(CYW20829B0LKMLXQLA1) 및 모듈 형태(CYW20829B0-P4TAI100)로 제공되며 풍부하고 입증된 소프트웨어 인프라로 보완되어 광범위한 코드 예제와 사용하기 쉬운 개발 환경을 제공합니다. 이 조합은 유연성이 탁월하며, 아무리 복잡한 애플리케이션이라도 그 배포를 단순화합니다.

CYW20829B0-P4TAI100 모듈

CYW20829B0-P4TAI100은 MCU와 Bluetooth® LE 무선 장치 조합을 대체하는 비용 효율적이며 설치 공간이 작게 설계된 완전히 통합된 Bluetooth® LE 무선 모듈입니다. CYW20829 모듈은 온보드 크리스털 오실레이터, 수동 부품, 플래시 메모리를 포함하며 산업, 스마트 홈, 웨어러블 기기, 스마트 빌딩, AR/VR/게이밍, PC 액세서리 등 광범위한 응용 분야를 위한 이상적인 연결

MCU인 AIROC™ CYW20829 Bluetooth® LE 5.4 MCU가 특징입니다. AIROC™ CYW20829 MCU는 장거리 도달과 CAN FD가 필요한 응용 분야를 위해 더 넓은 도달 범위와 강건성, 저전력 연결을 통한 더 긴 배터리 수명, 내장 보안, 더 낮은 시스템 비용을 제공합니다.

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CYW920829M2EVK- 02 평가 키트

Infineon의 CYW920829M2EVK-02 평가 키트를 통해 AIROC™ CYW20829, 초저전력 Bluetooth® LE 5.4 MCU를 사용하는 Bluetooth® 애플리케이션을 평가, 개발할 수 있습니다.

키트 구성품:

  • CYW20829 CYW9BTM2BASE3 및 CYW920829M2IPA2로 구성된 평가 보드
  • USB 타입 A - Micro B 케이블
  • 점퍼 와이어 6개(각각 5인치)
  • 퀵 스타트 가이드
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자료

AIROC™ CYW20829 Bluetooth® LE MCU 평가 키트 언박싱
CYW20829 Bluetooth LE 장거리 성능

CYW20822-P4TAI040 Bluetooth LE 5 초급용, 저비용 IoT용 모듈

Infineon의 CYW20822 모듈은 저가형 Bluetooth 장거리 모듈에 대한 시장 요구를 해결하고, 매끄러운 통합, Bluetooth® Low-Energy, Long-Range(LE-LR)의 지원을 받는 향상된 성능, 광범위한 응용 분야를 위한 탁월한 신뢰성을 제공합니다.

저전력과 고성능의 적절한 조합을 통해 CYW20822는 산업용 IoT 애플리케이션, 스마트 홈, 자산 추적, 비콘 및 센서, 의료 기기를 포함한 Bluetooth® LE-LR 사용 사례의 전체 스펙트럼을 지원하도록 설계되었습니다.

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이 모듈은 다음과 같은 고성능을 제공합니다.

  • -101dBm LE 감도 @ 125Kbps
  • 매우 낮은 활성 전력 소비
  • 활성 RX @ 1Mbps 및 -95dBm: 1.3mA
  • 활성 TX @ 1Mbps 및 0dBm: 3mA
  • LE 코딩 PHY(LE/LR): 500Kbps, 125Kbps
  • 32KB RAM 리텐션을 통한 2uA 최대 절전 모드
  • 리텐션 없이 0.8uA 최대 절전 모드

이 모듈은 미국 FCC, 유럽 CE, 일본 MIC, 캐나다 ISED 인증과 함께 Bluetooth SIG 인증을 받았습니다. CYW20822 제품군은 EZ-직렬 펌웨어를 통해 사전 프로그래밍되므로 고객이 프로그래밍할 필요가 없으며 Bluetooth® 지원 IoT 솔루션의 배포 시간을 단축하는 데 도움이 됩니다. CYW20822 모듈에는 추적 안테나가 있으며 10.5 x 20.2 x 2.3mm³의 소형 폼 팩터로 제공됩니다.

CYW920822M2P4TAI040-EVK 모듈 평가 키트

Infineon의 CYW920822M2P4TAI040-EVK 평가 키트를 통해 AIROC™ CYW20822M2P4TAI040, 초저전력 Bluetooth® LE 5.4 모듈을 사용하는 Bluetooth® 애플리케이션을 평가, 개발할 수 있습니다.

키트 구성품:

  • CYW9BTMDM2BASE1 베이스보드 두(2)개
  • CYW920822M2P4TAI040 Bluetooth® 무선 카드 두(2)개(M.2 커넥터를 이용해 베이스보드에 연결됨)
  • USB 표준A-Micro B 케이블 두(2)개
  • 퀵 스타트 가이드
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자료

ModusToolbox™를 사용하여 Infineon Bluetooth® 모듈 및 SoC 시작하기

ModusToolbox™ 소프트웨어는 컨버지드 MCU 및 무선 시스템을 생성하기 위한 몰입형 개발 경험을 가능하게 하는 Infineon의 포괄적인 다중 플랫폼 도구 및 소프트웨어 라이브러리 모음입니다.

ModusToolbox™ 소프트웨어 환경은 세계적 수준의 미들웨어를 이용한 장치 구성, 주변 장치 설정, 프로젝트 보완을 위한 도구 세트를 사용하여 Bluetooth LE 애플리케이션 개발을 지원합니다. Bluetooth® LE 애플리케이션을 개발하기 위해 ModusToolbox™는 AIROC™ Bluetooth® 스택을 사용하는 애플리케이션에 맞게 Bluetooth®를 쉽게 설정할 수 있는 Bluetooth® 구성 도구를 제공합니다.

Infineon은 GitHub에서 대규모 코드 저장소 컬렉션을 제공합니다. 여기에는 다음이 포함됩니다.

  • Infineon 키트에 맞춘 보드 지원 패키지(BSP)
  • HAL(하드웨어 추상화 계층) 및 PDL(주변 장치 드라이버 라이브러리)을 포함한 하위 수준 리소스
  • Bluetooth® Low Energy 및 메시 네트워크와 같은 업계 최고의 기능을 지원하는 미들웨어
  • 철저하게 테스트된 광범위한 코드 예제 애플리케이션 세트
  • 지금 ModusToolbox™ 다운로드