사이즈와 형태가 다양한 Molex의 커넥터 포트폴리오는 광범위한 데이터 레이트(rate)를 지원하며, 통신 및 데이터 센터 애플리케이션의 성능 요구사항을 가뿐히 뛰어 넘습니다. 고속 인터커넥트 솔루션으로 5G 에지 컴퓨팅과 진화하는 클라우드의 니즈 충족에 필요한 유연성과 확장성을 제공합니다.

애플리케이션

인프라

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스위치/라우터

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서버

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저장 장치

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전원

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네트워킹

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추천 제품

모듈형 잭

효율적인 생산 과정을 통해 광범위한 이더넷 데이터 속도 전반에 걸쳐 높은 성능과 탁월한 신뢰성을 보장하는 비용 효율적인 모듈형 잭을 제공합니다.

핵심 기능 및 장점
  • Cat 3, Cat 5, Cat 5e 속도 지원
  • 직각, 수직 상단/하단-입력 스타일의 RJ11 및 RJ45 잭
  • 4, 6, 8 사이즈 제공
  • 소형 버전 제공
  • 플러그와 잭 모두를 위한 차폐 지원
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SFP+ 및 SFP 인터커넥트 시스템

고속 SFP+ 및 SFP 제품은 업계 제품 전반에 걸쳐 호환되며, 기가비트이더넷 및 파이버 채널 애플리케이션을 위해 2.5 ~ 10Gbps의 데이터 속도를 지원합니다.

핵심 기능 및 장점
  • 프레스핏 테일은 단일 케이지와 일체형 케이지 모두에서 벨리 투 벨리 애플리케이션을 지원합니다.
  • SMT 발광다이오드(LED)와 함께 사용하는 통합형 광파이프
  • 삽입 시 “벨리 투 벨리’ 지향 모듈
  • 일체형 케이지는 360° 탄성중합체 개스킷, 스프링 핑거 및 다수의 그라운드 핀 위치가 있음
  • 독특한 압정
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Mirror Mezz 커넥터

풋프린트 호환성을 갖는 암수동체 Mirror Mezz 커넥터는 이동통신, 네트워킹, 기타 애플리케이션을 위해 디퍼렌션 페어(differential pair)당 최대 56Gbps의 데이터 속도를 지원하는 스택형 메이팅으로 애플리케이션 비용을 낮춥니다.

핵심 기능 및 장점
  • 애플리케이션 요구 사항 충족을 위해 원하는 결합 높이를 쉽게 이용할 수 있음
  • 복잡하게 설계된 터미널 구조
  • 전기적으로 조정된 두 개의 신호 접점
  • 스티치드 BGA 디자인
  • 견고한 덮개형 하우징 디자인
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Nano-Pitch I/O 인터커넥트 시스템

스토리지, 모바일, 엔터프라이즈 산업의 솔루션을 재정립하는 Molex의 Nano-Pitch 입/출력(NPIO) 커넥터와 케이블 어셈블리는 업계 최고의 포트 밀도, 멀티 프로토콜 지원, PCle의 OCuLink 및 SAS-4 (미니링크) 애플리케이션을 지원하는 강화된 신호 무결성을 제공합니다.

핵심 기능 및 장점
  • 고속 애플리케이션에 최적화된 유연한 핀아웃 개념
  • 소형 폼 팩터 디자인
  • 메자닌 및 병렬 솔루션 지원
  • 지그재그형의 안정적이며 연속적인 2열 접점 구조
  • 다양한 산업 표준을 준수하는 멀티 프로토콜 솔루션
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SEARAY 및 SEARAY 슬림 메자닌 제품군

소형 SEARAY 메자닌 커넥터 및 점퍼는 12.5+ Gbps의 데이터 속도, 작은 설치 공간, 견고한 남땜-충전 단자를 지원하며, SEARAY 슬림 커넥터는 공기흐름을 개선하여 열 관리 문제를 해결합니다.

핵심 기능 및 장점
  • 다중 스택 높이 및 회로 옵션
  • 특허 납땜-충전 기술: 단자에 정밀하게 찍히는 납땜
  • 커넥터 양 끝의 견고한 가이드 핀 및 양극 디자인
  • 대형 리드인 및 덮개형 단자 하우징
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DDR4 DIMM 소켓

JEDEC 사양을 충족하는 고속 소켓으로, 탁월한 어셈블리 처리 호환성을 통해 PCB 고정 공간이 증가하고 비용이 절약됩니다.

핵심 기능 및 장점
  • 작아진 커넥너 풋프린트 6.50mm(폭)(최대) x 162mm(길이)
  • 프로파일링된 접점 단자
  • 높은 커넥터 내구성
  • 견고하고 더욱 인체공학적인 래치 디자인
  • 습기에 덜 민감한 고온 하우징 소재 사용
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QSFP-DD 인터커넥트 시스템 및 케이블 어셈블리

QSFP-DD 인터커넥트 시스템의 8-레인 전기 인터페이스는 QSFP 인터커넥트과 동일한 모듈의 폼팩터로 최대 28Gbps NRZ 또는 56Gbps PAM-4, 최대 총 200Gpbs 또는 400Gbps까지 전송하며 구 버전과 호환됩니다.

핵심 기능 및 장점
  • 28 Gbps NRZ 및 56 Gbps PAM4
  • 차별적인 커플링 디자인
  • 스택 통합형 커넥터와 케이지는 2x1 구성으로 제공됩니다.
  • 스티치드 BGA 디자인
  • IEEE 802.3bj, InfiniBand EDR 및 SAS 3.0 사양 충족
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iPass 인터커넥트 솔루션

iPass 인터커넥트 솔루션은 호스트 보드 및 백플레인은 물론 SAS, PCLe, 이더넷, InfiniBand 및 파이버 채널을 위한 케이블 어셈블리와 외부 시스템을 제공합니다.

핵심 기능 및 장점
  • PCB에 가이드 프레임을 장착하는 나사 동봉
  • 타이트한 스큐 제어(skew control) 및 낮은 크로스 톡을 제공하는 내부 케이블
  • 외부 케이블 플러그 폭 축소
  • 정렬 포스트 및 스탠드오프 기능의 외부 SMT 호스트 커넥터
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고속 I/O 커넥터

고속 I/O 커넥터