차세대 PCB 커넥터


빠른 연결, 높은 전원 회로, 공간 절약 설계를 위한. 전체 보기

로우 프로파일 커넥터

element14의 다양한 로우 프로파일 커넥터는 양극성 및 안전한 마찰 고정식으로 뛰어난 성능과 안정성을 제공합니다. 메이팅 높이가 최저 1.55mm에 불과합니다. 공간이 한정되고 작은 크기가 필수적인 PCB 설계에 이상적인 제품입니다. 전체 보기

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주요 용도:
  • 휴대폰, 모바일 기기, 디지털 카메라, MP3 플레이어, 스마트폰, 태블릿 PC
  • 웨어러블 기기
  • 데이터 통신

로우 프로파일 커넥터 특선 제품

ZPD Series
JST

ZPD Series

피치가 1.5mm (.059”)이며 RoHS 호환 94V0 폴리아마이드 재질로 몰딩된 와이어-투-보드, 2열, 크림프식 커넥터입니다. 하우징에 극성을 갖추었으며 안전한 고정 방식을 사용하여 배선 또는 진동 등으로 인해 우발적으로 분리되는 경우를 방지합니다.

TE Connectivity

Low Profile Micro MATE-N-LOK

Low Profile Micro MATE-N-LOK 커넥터 시스템은 높이가 4.7mm를 넘지 않으며 초슬림 디자인과 MATE-N-LOK 브랜드만의 안정성과 성능이 특징입니다. 사용 높이가 4.7mm를 넘을 수 없습니다.
Molex

Pico-EZmate™ Wire-to-Board Connector System

결합 높이는 2- 에서 5- 회로의 경우 1.55mm (.061") 및 6- 회로의 경우 1.65mm (.065")으로 미니어처 와이어-투-보드 애플리케이션에서 사용 가능합니다.
Harwin

G125 Series Gecko 1.25mm Pitch Connectors

로우 프로파일, 듀얼 로 케이블-투-보드 및 보드-투-보드 인터커넥트 솔루션입니다.
Samtec

TMM Series 2.00mm Pitch Header

1.5mm의 울트라 로우 프로파일 와이어-투-보드, 더블 로, 크림프식 커넥터입니다.

미세 피치 커넥터

element14는 최저 0.3mm에 불과한 미세 피치 커넥터를 다양하게 제공합니다. 미세 피치 커넥터로 PCB 설계 시 작은 폼팩터의 장점을 누릴 수 있습니다. 전체 보기

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주요 용도:
  • 노트북, TV, 스마트폰, 디지털 카메라 등 일반 가전
  • 무선 네트워크
  • 조명

미세 피치 커넥터 특선 제품

FH26 Series
Hirose

FH26 Series

Hirose의 FH26는 0.3mm의 피치, 1.0mm의 높이로 공간을 절약할 수 있는 FPC 커넥터입니다. 실장 깊이가 3.2mm에 불과하며 실제 오프닝은 135º이고 회전이 완료되면 경쾌한 똑딱 소리로 알 수 있습니다.

TE Connectivity

M.2 (Next Generation Form Factor) Connectors

PCB 설계 시 작은 폼팩터의 장점을 누릴 수 있습니다. 0.5mm의 피치와 67개의 포지션을 갖춘 M.2 NGFF 커넥터는 높이를 15%나 줄일 수 있습니다.
Multicomp

2000 and 4000 Series Connectors

1.27mm의 보드-투-보드 커넥터를 최대 50가지 방식으로 제공합니다.
Molex

Pico-Clasp™ Single and Dual Row Wire-to-Board Connectors

가장 작은 1mm의 피치를 갖춘 와이어-투-보드 커넥터로 포지티브 락 방식을 사용합니다.
JST

SH Series

세계 최초로 피치가 1mm에 불과한 크림프식 커넥터입니다.

고전력 커넥터

element14의 고전력 커넥터는 와이어-투-보드, 보드-투-보드, 와이어-투-패널 및 와이어-투-와이어 커넥터로 구성되며 회로당 전류 밀도가 10A~65A인 최신 방식입니다. 포지티브 하우징 잠금 및 양극성 하우징 등 고급 하우징 옵션을 제공합니다. 전체 보기

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주요 용도:
  • 산업용 제어 자동화, 로봇공학 및 인버터
  • 공장 자동화, 세탁기, 에이컨, 히터 및 건조기 등

고전력 커넥터 특선 제품

Dynamic D-3200S
TE Connectivity

Dynamic Series

Dynamic Series는 와이어-투-보드, 와이어-투-패널 및 와이어-투-와이어 방식으로 다양한 하우징을 이용할 수 있어 대부분 애플리케이션에서 사용 가능하며 최대 65A의 전류를 허용합니다.

Molex

MegaFit

회로당 23.0A의 강력한 전류 밀도를 제공하며 단말에서는 6개의 독립 컨택 포인트를 통한 장기적인 안정성으로 거의 모든 산업 및 용도에서 사용할 수 있습니다.
Multicomp

Multicomp 2259 & 2257 Series

최대 9A 및 600V의 전력을 이용할 수 있는 뛰어난 안정성이 특징입니다.
Samtec

PES Series: 6.35mm PowerStrip™/30 A High Power Socket Strip

최대 40A를 지원하는 고전력 헤더 및 소켓.
Phoenix Contact

PLH Series

최대 66A를 지원하며 PCB상에서 더 많은 공간을 이용할 수 있는 좁은 디자인 및 스프링 케이지 연결 방식이 특징인 제품입니다.

고속 커넥터

element14는 최고의 브랜드에서 제조하며 10 Gbps에서 25 Gbps를 넘는 빠른 속도를 지원하는 고속 커넥터로 고속 연결이 필요한 니즈를 만족시켜 드립니다. 플러거블 I/O, Backplane, Edge Card 커넥터 등이 있습니다. 전체 보기

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주요 용도:
  • 스토리지 시스템
  • 통신, 네트워크 서버, 라우터
  • 의료 진단 장비
  • 조명
  • 자동ㅇ화

고속 커넥터 특선 제품

zSFP+
TE Connectivity

zSFP+ High Speed Pluggable IO Connectors

zSFP+ is TE Connectivity의 차세대 플러거블 I/O 커넥터로 SFP/SFP+ 하위버전 호환이 가능하여 핫스왑 방식 교체가 가능하고 최대 28 Gbps의 속도를 제공합니다 (40 Gbps까지 확장 가능).

TE Connectivity

STRADA Whisper

차세대 고속 백플레인 인터커넥터 시리즈 중 첫 제품으로 최대 40 Gbps의 업계 최대 속도를 자랑합니다.
Molex

EdgeLine High Speed Edge Card Connectors

최대 25 Gbps의 속도를 제공하며 여러 방향으로 사용 가능하고 1.57mm에서 3.18mm에 이르는 PCB 두께를 지원하여 고속 전송 애플리케이션을 지원합니다.
Amphenol FCI

Mini-SAS HD

6~12 Gb/s의 채널 대역폭 요건을 SAS 2.1 및 제안드리는 SAS 3.0 사양에 준하거나 그를 뛰어넘는 성능으로 만족시키는 차세대 SAS 스토리지 인터페이스입니다.
Samtec

ERF5 - 0.50 mm Edge Rate™ Rugged High Speed Socket Strip

최대 28 Gbps 이상을 지원하는 0.50 mm Edge Rate™ 러기드 고속 소켓 스트립입니다.