유·무선
충전 솔루션

XDP™ XDPS2201은 비대칭 하프 브리지 플라이백 토폴로지에 기초한 디지털 컨트롤러입니다. 이것은 기존 플라이백의 단순성에 공진형 컨버터의 성능을 결합한 제품입니다. 그러한 결합으로 인해 자연스러운 소프트 스위칭을 통해 스위칭 손실을 줄일 수 있으며, 높은 스위칭 주파수 설계가 가능합니다. 또한 XDPS2201은 내장형 하이 사이드 드라이버와 함께 제공되어, 최대 20개의 외부 부품이 필요하지 않게 되었습니다. BOM의 품목이 줄고 비용을 낮추는 장점이 있습니다.

• SR+PD 컨트롤러, 모든 필요한 보호 회로, FET 드라이버를 포함하여 1차측, SR, 부하 FET를 구동하는 고집적 2칩 전원 어댑터 솔루션
  • EZ-PD™ PAG1P: 1차측 스타트업 컨트롤러
  • EZ-PD™ PAG1S: 2차측 컨트롤러
• 고객의 필요에 따라 디바이스를 프로그래밍하고 다중 플랫폼에서 매개변수를 구성하며 현장에서 펌웨어를 업그레이드할 수 있는 유연성
• BOM 품목 감소

• USB 타입-C 포트 1개와 타입-A 포트 1개 지원
• USB 파워 딜리버리 3.0 PPS 지원
• 추가 BOM 비용 없이 Qualcomm QC4.0, Apple 충전 2.4A, AFC, BC 1.2 등 레거시 프로토콜 지원
• 맞춤형 기능을 구현하고 현장에서 펌웨어를 업그레이드할 수 있는 유연성을 제공하는 프로그래머블 USB-C 컨트롤러
• 전압 조정과 전류 감지 증폭기 통합
• 30V 전압 레귤레이터 통합
• 온칩 OVP, OCP, UVP, SCP, VBUS-CC 단락 보호
• PFET VBUS 게이트 드라이버 통합
• VBUS, CC 및 DP/DM에 통합된 시스템 수준의 ESD
• 패키지: 24핀 QFN 및 16핀 SOIC
• 확장된 업계 온도 범위(-40°C ~ +105°C) 지원

• USB 타입-C 포트 1개 지원
• USB 파워 딜리버리 3.0 PPS 지원
• 추가 BOM 비용 없이 Qualcomm QC4.0, Apple 충전 2.4A, AFC, BC 1.2 등 레거시 프로토콜 지원
• 독립형 CC-CV 루프
• VBUS NFET 게이트 드라이버 통합
• 맞춤형 기능을 구현하고 현장에서 펌웨어를 업그레이드할 수 있는 유연성을 제공하는 프로그래머블 USB-C 컨트롤러
• 온칩 OVP, OCP, UVP, SCP, VBUS-CC 단락 보호
• 24핀 QFN으로 제공

• 하나의 단일 칩에 USB-C PD 컨트롤러 2개와 DC-DC 컨트롤러 2개를 통합함
• 최신 USB-C PD v3.0 with PPS, QC4+, QC4.0, 삼성 AFC, Apple 2.4 A, BCv1.2 지원
• DC-DC 컨트롤러: 150kHZ ~ 600kHZ의 구성 가능한 스위칭 주파수,
  4V ~ 24V(40V 허용)의 넓은 입력 전압 범위,
  낮은 EMI를 위한 프로그래머블 확산 스펙트럼 주파수
• 플래시 내장 ARM® Cortex®-M0를 이용한 사용자의 맞춤형 기능 구현
• VBUS NFET 게이트 드라이버, 벅-부스트 NFET 게이트 드라이버, VCONN FET 및 하이 사이드 전류 감지 증폭기(HSCSA) 통합
• 보호 기능: OVP, UVP, SCP, OCP, OTP, VBUS-CC
• 고급 기능: 동적 부하 공유, 서명된 현장 펌웨어 업그레이드, 효율성 향상에 최적화된 벅 입력 전압
• 패키지: 68-핀 QFN(8mm x 8mm)
• 패킹 타입: 트레이