소형 전자제품을 위한 혁신적인 솔루션
TE는 공간을 절약하려는 개발자 고객을 위한 혁신적인 솔루션을 제공합니다.
저희 TE Connectivity (TE)는 50년 이상의 경험을 바탕으로 항상 최신 기술의 혁신을 제시하는 전 세계 커넥티비티 시장의 리더로, 전자기계 및 전기 부품 분야를 폭넓게 이해하고 있으며 특히 공간이 제한된 설계에 특화된 솔루션을 제공합니다. TE는 업계 최고의 부품과 발전된 제품 개발 기술로 데이터 전송률과 보호 기능을 개선하는 동시에 패키징 사이즈를 줄여드립니다.
본 솔루션 가이드로 소형 기기에 필수적인 부품을 선택하세요.
아래에 상세 정보를 입력하시면 당사 전문가가 직접 연락하여 상담해 드립니다.
* 필수
스프링 핑거 - PCB 접지 접점
- 차지하는 공간이 적으므로 더욱 다양한 목적의 설계가 가능합니다
- 솔더링 및 즉시 삽입이 모두 가능한 표준 장비를 사용하므로 특수 부품으로 인한 비용이 절감됩니다
- 일반적인 사이즈로 빠른 설계 변경이 가능합니다
LCD 동축 임베디드 디스플레이 인터페이스 (LCEDI) 커넥터
- 로우 프로파일 설계로 전체 패키지 사이즈를 최소화합니다
- 풀 락 메커니즘과 풀 바 옵션으로 결합력이 강화되었습니다
- I-PEX CABLINE-VS 시리즈와 호환되므로 재고품 표준화가 가능합니다
AMPMODU System 50 보드-투-보드 / 와이어-투-보드 커넥터
- 고밀도 리본 케이블 커넥터 설계로 보드 공간을 절약할 수 있습니다
- 커버가 장착된 헤더에 중심 래치 로킹 방식이 적용되어 고진동 성능과 안정성을 제공합니다
- 고온 하우징과 스탠드오프로 PC 보드 프로세싱과 드레이니지를 지원합니다
소켓
- 솔더링 없이 CPU를 빠르고 간단하게 교체할 수 있습니다
- 생산 과정에서 자동화된 소켓 배치 덕분에 안전하게 고정됩니다
- 환경 관련 규제를 준수하며 무납 프로세스 온도를 견딜 수 있습니다
Micro MATE-N-LOK와이어 커넥터
- 싱글/듀얼 배열, 수직 및 직각 구성이 가능하므로 보드 공간을 최대한 활용할 수 있습니다
- 결속력이 강하므로 진동이 심한 경우에도 분리되지 않습니다
- 30~20 AWG 의 폭넓은 사이즈와 크림프, 스냅인, 핀, 리셉터클 접점 등 다양한 방식의 와이어를 지원합니다
RJ point five 커넥터
- 2배의 밀도와 7mm 센터라인 스페이싱으로 보드 공간을 절약할 수 있습니다
- 필드 종단이 가능한 케이블 어셈블리로 설치 및 수리 효율성이 개선됩니다
- 최대 10GB의 속도를 지원하는 이더넷 솔루션입니다
SIM 카드 커넥터
- 다양한 카드 스타일과 크기를 지원하는 포트폴리오로 나만의 설계 요건을 만족시킬 수 있습니다
- 완전 자동화 프로세싱으로 비용이 절감됩니다
- 전 세계적으로 다양한 사이즈를 지원하므로 어느 국가에서나 사용할 수 있습니다
정밀 저항
- 초저온 환경에서도 장기적인 안정성을 제공합니다
- 박막 정밀 저항으로 전기 노이즈를 최소화할 수 있습니다
- 생산기간을 줄이고 다양한 패키징을 사용할 수 있으므로 재고 비용이 절감됩니다
촉각 스위치
- 더욱 오래 사용할 수 있는 설계방식으로 시스템 수명이 늘어납니다
- IP67 밀폐 설계로 습기나 이물질을 막아줍니다
- 초소형 설계로 차지하는 공간을 줄일 수 있습니다
회로보호장치
- 과전류 및 과전압 상황에서도 민감한 부품을 보호할 수 있습니다
- UL, IEC, TIA, ITU-T 등 안전 관련 보호 표준 일체에 부합합니다
- 부품 고장 또는 부식으로 인한 과열로 발생하는 열폭주 피해를 막아줍니다
