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374024B00032G
Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, 40 °C/W, BGA, 23 mm, 10 mm, 23 mm
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제품 정보
제조업체BOYD
제조업체 부품 번호374024B00032G
주문 코드1773310
기술 데이터 시트
Thermal Resistance40°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric23mm
External Height - Metric10mm
External Length - Metric23mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial0.91"
External Height - Imperial0.39"
External Length - Imperial0.91"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
제품 개요
- Tape mounting saves board space by eliminating mounting holes
- Convenient peel and stick assembly is quick and clean
- Pin-Fin array allows omni-directional airflow to maximize heat dissipation
- Fin dimensions (LxW): 11x10mm
기술 사양
Thermal Resistance
40°C/W
External Width - Metric
23mm
External Length - Metric
23mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.39"
External Diameter - Imperial
-
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
10mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
0.91"
External Length - Imperial
0.91"
Product Range
-
기술 문서 (1)
374024B00032G의 대체 제품
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법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:China
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:China
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:76169990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:예
RoHS
RoHS 프탈레이트 준수:예
RoHS
제품 준수 증명서 다운로드
제품 준수 증명서
무게(kg):.004844