KEMET의 KC-LINK 표면 실장 커패시터는 더 높은 전압, 온도, 주파수에서 작동하는 고속 스위칭 와이드 밴드 갭(WBG) 반도체의 수요 증가를 충족시킬 수 있게 설계되었습니다. KONNEKT는 금속 프레임을 사용하지 않고도 부품을 결합할 수 있는 고밀도 패키징 기술로, 이를 통해 커패시터의 ESR, ESL, 열 저항을 줄일 수 있습니다.

METCOM 금속 복합 전력 인덕터는 코어의 포화 자속 밀도가 높아 더 강한 자기장을 만들 수 있기 때문에, 기존 페라이트 인덕터보다 우위에 있습니다.

안전 인증을 받은 KEMET의 필름 커패시터는 AC 라인 필터링 애플리케이션에서 전도 방출 감쇄를 위해 특수 설계되었습니다. 필름 커패시터의 자가 회복 기능으로 인해 국제적으로 승인된 안전 인증을 받은 것은 물론 전력선 전반에 걸쳐 안전성을 확보하는 훌륭한 선택이 되었습니다.

KO-CAP는 전도성 폴리머 음극 솔리드 전해 커패시터로, 초저 ESR을 제공하고 높은 주파수에서 정전 용량 유지를 개선시켜줍니다. 이 기술은 다층 세라믹의 저 ESR과 알루미늄 전해의 높은 정전 용량, 그리고 탄탈룸의 용적 효율을 단일 표면 실장 패키지에 결합합니다.

KEMET는 고성능 기능을 갖춘 표면 실장 및 방사형 구조의 다양한 슈퍼 커패시터를 제공합니다. 설계 개선 및 선별된 소재 업그레이드를 통해 85°C/85% RH 정격 전압에서 1,000시간의 수명을 제공하고 AEC-Q200을 준수합니다.