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374124B00035G
Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm
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| 수량 | 가격 |
|---|---|
| 1+ | ₩3,065 |
| 10+ | ₩2,713 |
| 25+ | ₩2,584 |
| 50+ | ₩2,490 |
| 100+ | ₩2,401 |
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제품 정보
제조업체BOYD
제조업체 부품 번호374124B00035G
주문 코드1611436
기술 데이터 시트
Thermal Resistance23.4°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric23mm
External Height - Metric18mm
External Length - Metric23mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial0.91"
External Height - Imperial0.71"
External Length - Imperial0.91"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
제품 개요
The 374124B00035G is a clear/silver pin-fin Heat Sink with tape attachment suitable for FPGA/BGA packages. It is made of aluminium with black anodize finish.
- Tape mounting saves board space by eliminating mounting holes
- Convenient peel and stick assembly is quick and clean
- Pin-fin array allows omnidirectional airflow to maximize heat dissipation
- Comes with T411 Chomerics tape for all surfaces
- Silicone adhesive
애플리케이션
HVAC, Thermal Management
기술 사양
Thermal Resistance
23.4°C/W
External Width - Metric
23mm
External Length - Metric
23mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.71"
External Diameter - Imperial
-
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
18mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
0.91"
External Length - Imperial
0.91"
Product Range
-
기술 문서 (1)
법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:China
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:China
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:76169990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:예
RoHS
RoHS 프탈레이트 준수:예
RoHS
제품 준수 증명서 다운로드
제품 준수 증명서
무게(kg):.005925