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삼성전기는 세계 전기·전자 부품 산업의 역사에서 중심 역할을 해왔습니다. 삼성전기는 적층세라믹콘덴서(MLCC), 인쇄 회로 기판, 모듈 기반 소재, 다층 박막 적층, 회로 기술과 같은 수동 전자 부품 업계의 선도적인 제조업체입니다. 삼성의 목표는 세계 최고의 수동 부품 제조업체가 되는 것입니다.
삼성전기는 수동 부품 기술을 지속적으로 발전시키며 전자 부품 사업의 성장을 이끌어왔습니다. 삼성전기의 차별화된 융합 기술과 혁신 기법으로 자동차 산업, 사물인터넷, 5G와 그 밖의 산업 분야를 위한 첨단 애플리케이션에서 미래 산업을 지속적으로 발굴하고 발전시킬 것입니다.
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![]() CL 시리즈 X5R 다층 세라믹 커패시터최고 작동 온도: 85°C, 높은 안정성을 위한 모놀리식 구조, 탁월한 직류 전압 특성, 모든 RoHS 규제 물질 미사용, 미립자 BaTiO3 분말 합성 기술, 나노(<100㎚) 미세 분말 분배 기술, 유전체 극박막 몰딩 기술, 고해상도 내부 전극 형성 기술. | ![]() CL 시리즈 X7R 다층 세라믹 커패시터최고 작동 온도: 125°C, 높은 안정성을 위한 모놀리식 구조, 탁월한 직류 전압 특성, 모든 RoHS 규제 물질 미사용, 미립자 BaTiO3 분말 합성 기술, 나노(<100㎚) 미세 분말 분배 기술, 유전체 극박막 몰딩 기술, 고해상도 내부 전극 형성 기술. | ![]() CL 시리즈 C0G/NP0 다층 세라믹 커패시터최고 작동 온도: 125°C, 높은 안정성을 위한 모놀리식 구조, 탁월한 직류 전압 특성, 모든 RoHS 규제 물질 미사용, 미립자 BaTiO3 분말 합성 기술, 나노(<100㎚) 미세 분말 분배 기술, 유전체 극박막 몰딩 기술, 고해상도 내부 전극 형성 기술. |
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