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GAP PAD TGP 2000
Thermal Insulator, Fibreglass, 2 W/m.K, 2.5 kV, 3.18 mm, 10 ohm-m, 0.97 °C/W
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| 수량 | 가격 |
|---|---|
| 1+ | ₩81,466 |
| 5+ | ₩73,449 |
| 10+ | ₩66,020 |
| 20+ | ₩60,857 |
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제품 정보
제조업체BERGQUIST
제조업체 부품 번호GAP PAD TGP 2000
주문 코드8783489
기술 데이터 시트
Insulator Body MaterialFibreglass
Thermal Conductivity2W/m.K
Breakdown Voltage Vbr2.5kV
Thickness3.18mm
Volume Resistivity10ohm-m
Thermal Impedance0.97°C/W
Dielectric Strength-
Product Range-
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
제품 개요
Gap Pad provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps and rough surface textures are present. This is ideal for situations where you require high thermal performance and a pad thats highly conformable abd glass reinforced.
- Eliminates air gaps to reduce thermal resistance
- Highly conformable to reduce interfacial resisitance
- Low-stress vibration dampening
- Compatible with automated dispensing equipment
- Supplied in a 100 x 100mm sheet
기술 사양
Insulator Body Material
Fibreglass
Breakdown Voltage Vbr
2.5kV
Volume Resistivity
10ohm-m
Dielectric Strength
-
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Thermal Conductivity
2W/m.K
Thickness
3.18mm
Thermal Impedance
0.97°C/W
Product Range
-
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법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:United States
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:United States
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:예
RoHS
RoHS 프탈레이트 준수:추후 공고함
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
제품 준수 증명서 다운로드
제품 준수 증명서
무게(kg):.12