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8003
PCB, Pad-per-hole, Epoxy Glass Composite, 1.57mm, 114.3mm x 165.1mm
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| 수량 | 가격 |
|---|---|
| 1+ | ₩40,136 |
| 10+ | ₩34,402 |
| 25+ | ₩33,714 |
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제품 정보
제조업체 부품 번호8003
주문 코드2850706
기술 데이터 시트
Board Type0
Board MaterialEpoxy Glass Composite
제품 개요
The 8003 is a PCB Pad-per-hole and Ground Plane Prototyping Board, 0.085-inch square solder pad etched around each hole on wiring side. Accommodates any type DIP IC device or discrete component. Single sided board with pads and peripheral GND plane on one side only. No etch or plating on reverse side. Made of CEM-1. T42-1 solder terminals, R32 wire-wrap socket pin.
- T44, T46, T49, T68 Wire wrap terminals
- UL94V-0 Flammability rating
- NEMA grade material
애플리케이션
Industrial
기술 사양
Board Type
0
Board Material
Epoxy Glass Composite
기술 문서 (2)
법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:United States
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:United States
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:85340019
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:Y-Ex
RoHS
RoHS 프탈레이트 준수:예
RoHS
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제품 준수 증명서
무게(kg):.05