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637-10ABEP
Heat Sink, For Board Level Power Semiconductor, 5.8 °C/W, TO-220, 34.9 mm, 25.4 mm, 12.7 mm
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| 수량 | 가격 |
|---|---|
| 1+ | ₩3,055 |
| 10+ | ₩1,900 |
| 25+ | ₩1,762 |
| 50+ | ₩1,724 |
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제품 정보
제조업체 부품 번호637-10ABEP복사
주문 코드1219495
기술 데이터 시트
Thermal Resistance5.8°C/W
Packages CooledTO-220
External Width - Metric34.9mm
External Height - Metric25.4mm
External Length - Metric12.7mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial1.37"
External Height - Imperial1"
External Length - Imperial0.5"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
제품 개요
The 637-10ABEP is a 12.7mm power semiconductor Heat Sink with aluminium construction, black anodized finish, 5.8°C/W thermal resistance. This heat sink features wave-solderable pins on 1-inch centres for vertical mounting on printed circuit boards. Use this heat sink where weight and board space occupied is minimized.
- High efficiency
- Board level
애플리케이션
HVAC
기술 사양
Thermal Resistance
5.8°C/W
External Width - Metric
34.9mm
External Length - Metric
12.7mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
1"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Packages Cooled
TO-220
External Height - Metric
25.4mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
1.37"
External Length - Imperial
0.5"
Product Range
-
기술 문서 (1)
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법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:China
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:China
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:예
RoHS
RoHS 프탈레이트 준수:예
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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제품 준수 증명서
무게(kg):.010887