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BGA-STD-080
Heat Sink, For Ball Grid Array, Standard, 10.5 °C/W, BGA, 27 mm, 25 mm, 27 mm
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|---|---|
| 1+ | ₩5,327 |
| 10+ | ₩4,661 |
| 25+ | ₩4,568 |
| 50+ | ₩4,475 |
| 100+ | ₩4,382 |
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제품 정보
제조업체ABL HEATSINKS
제조업체 부품 번호BGA-STD-080
주문 코드2084440
기술 데이터 시트
Thermal Resistance10.5°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric27mm
External Height - Metric25mm
External Length - Metric27mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial1.06"
External Height - Imperial0.98"
External Length - Imperial1.06"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
제품 개요
The BGA-STD-080 is a standard Heat Sink with thermal tape suitable for BGA packages. With excellent thermal conductivity, cushioning and gap filling properties, the pad is an ideal thermal interface material specifically designed for heat sink attachment to MPU, chip set and other plastic encapsulated components. It consists of an aluminium foil backing coated on both sides with a very high temperature resistance acrylic adhesive. Due to its high heat performance and adhesive properties this tape can also be use to attach components to a vertical heat sink and to metal enclosure surfaces.
- Black anodised finish
애플리케이션
HVAC, Thermal Management
기술 사양
Thermal Resistance
10.5°C/W
External Width - Metric
27mm
External Length - Metric
27mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.98"
External Diameter - Imperial
-
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
25mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
1.06"
External Length - Imperial
1.06"
Product Range
-
기술 문서 (1)
법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:Great Britain
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:Great Britain
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:예
RoHS
RoHS 프탈레이트 준수:예
RoHS
제품 준수 증명서 다운로드
제품 준수 증명서
무게(kg):.0156