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D-FAR-0045
Thermally Conductive Material, Gap Pad VO, .160", 4" x 4" Sheet, 0.8 W/m.K, 4.1 mm
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제조업체BERGQUIST
제조업체 부품 번호D-FAR-0045복사
주문 코드936730
Product RangeGAP PAD TGP Series
AKAIDH 2165727
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제품 정보
제조업체BERGQUIST
제조업체 부품 번호D-FAR-0045복사
주문 코드936730
Product RangeGAP PAD TGP Series
AKAIDH 2165727
기술 데이터 시트
Thermal Conductivity0.8W/m.K
Conductive Material-
Thickness4.1mm
Thermal Impedance-
Dielectric Strength-
External Length-
External Width100mm
Product RangeGAP PAD TGP Series
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
제품 개요
Gap Pad provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps and rough surface textures are present.
- Eliminates air gaps to reduce thermal resistance
- Highly conformable to reduce interfacial resisitance
- Low-stress vibration dampening
- Compatible with automated dispensing equipment
- Adhesive backed
- Supplied in a 100 x 100mm sheet
기술 사양
Thermal Conductivity
0.8W/m.K
Thickness
4.1mm
Dielectric Strength
-
External Width
100mm
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Conductive Material
-
Thermal Impedance
-
External Length
-
Product Range
GAP PAD TGP Series
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법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:United States
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:United States
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:예
RoHS
RoHS 프탈레이트 준수:예
RoHS
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
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제품 준수 증명서
무게(kg):.07