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GAP PAD TGP 800VO
Thermally Conductive Material, .040", 4" x 4" Sheet, 1 W/m.K, 1.016 mm
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제조업체BERGQUIST
제조업체 부품 번호GAP PAD TGP 800VO복사
제조업체 표준 리드 타임22주
주문 코드8783411
Product RangeGAP PAD TGP Series
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| 수량 | 가격 |
|---|---|
| 1+ | ₩20,737 |
| 5+ | ₩20,374 |
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제조업체BERGQUIST
제조업체 부품 번호GAP PAD TGP 800VO복사
제조업체 표준 리드 타임22주
주문 코드8783411
Product RangeGAP PAD TGP Series
기술 데이터 시트
Thermal Conductivity1W/m.K
Conductive Material-
Thickness1.016mm
Thermal Impedance-
Dielectric Strength-
External Length-
External Width100mm
Product RangeGAP PAD TGP Series
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
제품 개요
Gap Pad provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps and rough surface textures are present. This is a highly conformable gel-like modulus.
- Eliminates air gaps to reduce thermal resistance
- Highly conformable to reduce interfacial resisitance
- Low-stress vibration dampening
- Compatible with automated dispensing equipment
- Supplied in a 100 x 100mm sheet
기술 사양
Thermal Conductivity
1W/m.K
Thickness
1.016mm
Dielectric Strength
-
External Width
100mm
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Conductive Material
-
Thermal Impedance
-
External Length
-
Product Range
GAP PAD TGP Series
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법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:United States
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:United States
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:추후 공고함
RoHS 프탈레이트 준수:추후 공고함
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
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제품 준수 증명서
무게(kg):.03