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CCI09
Heat Sink, BGA, FPGAs, Double Sided Adhesive, 9.96 °C/W, BGA, 30 mm, 6 mm, 30 mm
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더 이상 제조되지 않음
제품 정보
제조업체CCI
제조업체 부품 번호CCI09
주문 코드1373296
기술 데이터 시트
Thermal Resistance9.96°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric30mm
External Height - Metric6mm
External Length - Metric30mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Height - Imperial0.24"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
제품 개요
The CCI09 is a 9 x 30 x 30mm double sided adhesive BGA Heat Sink made of aluminium body. The double sided adhesive provides simple and effective attachment. This heat sink is used for a variety of applications requiring simple extension of surface area for cooling and typically used with DSP, FPGAs and other electronics packages.
애플리케이션
Industrial
기술 사양
Thermal Resistance
9.96°C/W
External Width - Metric
30mm
External Length - Metric
30mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Diameter - Imperial
-
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
6mm
External Diameter - Metric
-
External Height - Imperial
0.24"
Product Range
-
기술 문서 (2)
법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:Taiwan
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:Taiwan
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:예
RoHS
RoHS 프탈레이트 준수:추후 공고함
제품 준수 증명서 다운로드
제품 준수 증명서
무게(kg):.00635