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CCI11
Heat Sink, BGA, FPGAs, Double Sided Adhesive, 9.38 °C/W, BGA, 40 mm, 5 mm, 40 mm
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더 이상 제조되지 않음
제품 정보
제조업체CCI
제조업체 부품 번호CCI11
주문 코드1373300
기술 데이터 시트
Thermal Resistance9.38°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric40mm
External Height - Metric5mm
External Length - Metric40mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial1.57"
External Height - Imperial0.2"
External Length - Imperial1.57"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
제품 개요
The CCI11 is a 5 x 40 x 40mm double sided adhesive BGA Heat Sink made of aluminium body. The double sided adhesive provides simple and effective attachment. This heat sink is used for a variety of applications requiring simple extension of surface area for cooling and typically used with DSP, FPGAs and other electronics packages.
애플리케이션
Industrial
기술 사양
Thermal Resistance
9.38°C/W
External Width - Metric
40mm
External Length - Metric
40mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.2"
External Diameter - Imperial
-
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
5mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
1.57"
External Length - Imperial
1.57"
Product Range
-
기술 문서 (2)
법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:Taiwan
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:Taiwan
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:76169990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:예
RoHS
RoHS 프탈레이트 준수:예
RoHS
제품 준수 증명서 다운로드
제품 준수 증명서
무게(kg):.012