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SMD291SNL10
Solder Paste, No Clean, Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, 217°C, 35g
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제조업체CHIP QUIK
제조업체 부품 번호SMD291SNL10
주문 코드1850225
Product RangeChip Quik - No-Clean Solder Paste
기술 데이터 시트
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|---|---|
| 1+ | ₩54,598 |
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제품 정보
제조업체CHIP QUIK
제조업체 부품 번호SMD291SNL10
주문 코드1850225
Product RangeChip Quik - No-Clean Solder Paste
기술 데이터 시트
Flux TypeNo Clean
Solder Alloy96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Melting Temperature217°C
Weight - Metric35g
Weight - Imperial1.23oz
Product RangeChip Quik - No-Clean Solder Paste
SVHCNo SVHC (23-Jan-2024)
제품 개요
No-clean, lead-free solder paste in syringe applicator with plunger and tip.
- Printing speeds up to 100mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- Passes BONO test @ 1.56%
- Alloy: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- Shelf life: <gt/>6 months (refrigerated), <gt/>2 months (unrefrigerated)
기술 사양
Flux Type
No Clean
Melting Temperature
217°C
Weight - Imperial
1.23oz
SVHC
No SVHC (23-Jan-2024)
Solder Alloy
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Weight - Metric
35g
Product Range
Chip Quik - No-Clean Solder Paste
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법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:United States
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:United States
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:예
RoHS
RoHS 프탈레이트 준수:예
RoHS
SVHC:No SVHC (23-Jan-2024)
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제품 준수 증명서
무게(kg):.052