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SMD291SNL250T3
Solder Paste, Synthetic No Clean, 220 °C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 250G
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제품 정보
제조업체CHIP QUIK
제조업체 부품 번호SMD291SNL250T3
주문 코드3549314
기술 데이터 시트
Flux TypeSynthetic No Clean
Solder Alloy96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Melting Temperature220°C
Weight - Metric250g
Weight - Imperial8.82oz
Product Range-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
제품 개요
No-clean, lead-free solder paste in 250g jar.
- Printing speeds up to 100mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- Passes BONO test @ 1.56%
- Alloy: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- Shelf life: <gt/>6 months (refrigerated), <gt/>2 months (unrefrigerated)
기술 사양
Flux Type
Synthetic No Clean
Melting Temperature
220°C
Weight - Imperial
8.82oz
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Solder Alloy
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Weight - Metric
250g
Product Range
-
기술 문서 (1)
법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:United States
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:United States
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:예
RoHS
RoHS 프탈레이트 준수:예
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
제품 준수 증명서 다운로드
제품 준수 증명서
무게(kg):.272