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TS391SNL10
Solder Paste, Synthetic No Clean, 220 °C Melting Temperature, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu Alloy, 35g
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제품 정보
제조업체CHIP QUIK
제조업체 부품 번호TS391SNL10
주문 코드4715899
기술 데이터 시트
Flux TypeSynthetic No Clean
Solder Alloy96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Melting Temperature220°C
Weight - Metric35g
Weight - Imperial1.23oz
Product Range-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
제품 개요
Thermally stable, no-clean solder paste, lead-free in 10cc syringe with plunger and tip.
- Revolutionary formula - no refrigeration required
- Printing speeds up to 125mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
기술 사양
Flux Type
Synthetic No Clean
Melting Temperature
220°C
Weight - Imperial
1.23oz
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Solder Alloy
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Weight - Metric
35g
Product Range
-
기술 문서 (1)
법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:Canada
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:Canada
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:83113000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:예
RoHS
RoHS 프탈레이트 준수:예
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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제품 준수 증명서
무게(kg):.05