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ICK BGA 23 X 23 X 10
Heat Sink, 21 °C/W, BGA, 23 mm, 10 mm, 23 mm
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제조업체 표준 리드 타임: 14주
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| 수량 | 가격 |
|---|---|
| 1+ | ₩2,018 |
| 10+ | ₩1,766 |
| 25+ | ₩1,463 |
| 50+ | ₩1,434 |
| 100+ | ₩1,405 |
가격기준Each
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제품 정보
제조업체 부품 번호ICK BGA 23 X 23 X 10
주문 코드1892325
기술 데이터 시트
Thermal Resistance21°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric23mm
External Height - Metric10mm
External Length - Metric23mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial0.91"
External Height - Imperial0.39"
External Length - Imperial0.91"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
제품 개요
The ICK BGA 23X23X10 is a Heat Sink with black anodised finish suitable for use with universal processors IC design BGA. It offers thermal conductive foil and thermal conductive adhesive way of fixation.
- Universal socket
- 2.9W Dissipation loss (Pv)
애플리케이션
HVAC, Thermal Management
기술 사양
Thermal Resistance
21°C/W
External Width - Metric
23mm
External Length - Metric
23mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.39"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
10mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
0.91"
External Length - Imperial
0.91"
Product Range
-
기술 문서 (2)
법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:Germany
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:Germany
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:예
RoHS
RoHS 프탈레이트 준수:예
RoHS
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
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제품 준수 증명서
무게(kg):.0048