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MT62F512M32D1DS-023 AAT:E
DRAM, AEC-Q100, Mobile LPDDR5X, 16 Gbit, 512M x 32bit, 4.266 GHz, TFBGA, 315 Pins
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더 이상 제조되지 않음
제품 정보
제조업체MICRON
제조업체 부품 번호MT62F512M32D1DS-023 AAT:E복사
주문 코드4659396
기술 데이터 시트
DRAM TypeMobile LPDDR5X
Memory Density16Gbit
Memory Configuration512M x 32bit
Clock Frequency Max4.266GHz
IC Case / PackageTFBGA
No. of Pins315Pins
Supply Voltage Nom1.8V
IC MountingSurface Mount
Operating Temperature Min-40°C
Operating Temperature Max105°C
Product Range-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
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제품 개요
MT62F512M32D1DS-023 AAT:E is an automotive LPDDR5X SDRAM. It has been developed according to ISO 26262:2018 requirements to provide a level of systematic fault coverage that allows its use in systems targeting up to ASIL D compliance.
- 19.2GB/s maximum bandwidth per channel, selectable CKR (WCK:CK = 2:1 or 4:1)
- Frequency range: 1200–5MHz (data rate range per pin: 9600–40 Mb/s per-pin with WCK:CK =4:1)
- Dual x16 channel/die, double-data-rate command/address entry
- Differential command clocks (CK-t/CK-c) for high-speed operation
- 16n-bit or 32n-bit prefetch architecture
- Bank architecture: bank group (BG) mode, and 16-bank (16B) mode supported
- Partial-array self refresh (PASR) and partial-array auto refresh (PAAR) with segment mask
- AEC-Q100, PPAP, ISO 26262 ASIL D compliant development
- 315-ball TFBGA package
- Operating temperature range from –40°C ≤ TC ≤ +105°C
기술 사양
DRAM Type
Mobile LPDDR5X
Memory Configuration
512M x 32bit
IC Case / Package
TFBGA
Supply Voltage Nom
1.8V
Operating Temperature Min
-40°C
Product Range
-
Memory Density
16Gbit
Clock Frequency Max
4.266GHz
No. of Pins
315Pins
IC Mounting
Surface Mount
Operating Temperature Max
105°C
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
기술 문서 (1)
법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:Singapore
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:Singapore
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:85423290
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:예
RoHS
RoHS 프탈레이트 준수:추후 공고함
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
제품 준수 증명서 다운로드
제품 준수 증명서
무게(kg):.000001