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MP008849
Heat Sink Pad, Silicone, 150 mm x 100 mm x 2 mm, 30 W/m.K
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제품 개요
MP008849 is a high-performance thermal interface pad measuring 150mm x 100mm x 2mm. Designed to enhance heat dissipation, it efficiently transfers heat between electronic components and heatsinks, ensuring optimal thermal management. Ideal for power modules, CPUs, and LED applications.
- Enhances heat dissipation for improved performance
- Adapts to uneven surfaces for better contact
- Prevents short circuits while maintaining thermal efficiency
- Simple placement without additional adhesives
- Long-lasting performance under various operating conditions
기술 사양
Thickness
2mm
Thermal Conductivity
30W/m.K
Volume Resistivity
-
External Width
100mm
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Conductive Material
Silicone
Thermal Impedance
-
External Length
150mm
Product Range
-
법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:China
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:China
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:40170000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:예
RoHS
RoHS 프탈레이트 준수:예
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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제품 준수 증명서
무게(kg):.088