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제품 정보
제조업체MULTICOMP
제조업체 부품 번호MCBB830K
주문 코드2764647
기술 데이터 시트
Breadboard TypeSolderless Breadboard
Total Number of Tie Points830Tie Points
No. of Distribution Strips / Buses2Bus Strips
No. of Terminal Strips1 Terminal Strip
Board Dimensions (L x W) - Imperial6.5" x 2.2"
Board Dimensions (L x W) - Metric165mm x 56mm
SVHCTo Be Advised
MCBB830K의 대체 제품
2개 제품을 찾았습니다.
제품 개요
Great value and wide range of prototyping breadboards. Get prototyping your design with our range of solderless breadboards from Multicomp. Available in various sizes and configurations
- Copper with nickel plated spring clips
- Wire range from 29AWG to 20AWG
- Rated voltage is 300V
- Rated current is 3A to 5A
- 1 terminal strip of 630 tie-point, 2 distribution strip of 200 tie-point
- 2.54mm pitch
- Dimension is 56mm x 165.3mm x 8.3mm
- Black metal plate is 183mm x 105mm x 1mm, 3 binding posts
- Multicomp products are rated 4.6 out of 5 stars
- 12 month limited warranty *view Terms & Conditions for details
- 96% of customers would recommend to a friend
기술 사양
Breadboard Type
Solderless Breadboard
No. of Distribution Strips / Buses
2Bus Strips
Board Dimensions (L x W) - Imperial
6.5" x 2.2"
SVHC
To Be Advised
Total Number of Tie Points
830Tie Points
No. of Terminal Strips
1 Terminal Strip
Board Dimensions (L x W) - Metric
165mm x 56mm
기술 문서 (1)
법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:China
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:China
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:85340019
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:추후 공고함
RoHS 프탈레이트 준수:추후 공고함
SVHC:To Be Advised
제품 준수 증명서 다운로드
제품 준수 증명서
무게(kg):2.608154