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HM21LB1C2KAE
Hailo 8L AI Module, M.2 Key A+E 2230, PCIe Gen3x2, 6.6W, 13 TOPS, -40 °C to 85 °C
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제품 정보
제조업체 부품 번호HM21LB1C2KAE복사
주문 코드4906521
Product RangeHailo-8L Series
기술 데이터 시트
Product RangeHailo-8L Series
Thermal Cooling Type-
Total Power Max6.6W
Memory Capacity-
Interface TypePCIe Gen3x2
Network Interfaces-
Operating Temperature Min-40°C
Operating Temperature Max85°C
SVHCNo SVHC (04-Feb-2026)
제품 개요
HM21LB1C2KAE is a Hailo-8L M.2 Key A+E 2230 AI accelerator module delivering 13 Tera-Operations Per Second (TOPS). This enables real-time, low latency and high-efficiency AI inferencing on edge devices, allowing scalable simultaneous processing of multi-stream and multi models. A robust software suite supports state-of-the-art deep learning models and applications out-of-the-box.
- PCIe Gen-3.0 interface
- Supports both x86- and ARM-based host architectures
- Supports Linux and Windows operating systems
- Supports TensorFlow, TensorFlow Lite, Keras, PyTorch, and ONNX AI frameworks
- Supporting extended temperature range from -40°C to 85°C
기술 사양
Product Range
Hailo-8L Series
Total Power Max
6.6W
Interface Type
PCIe Gen3x2
Operating Temperature Min
-40°C
SVHC
No SVHC (04-Feb-2026)
Thermal Cooling Type
-
Memory Capacity
-
Network Interfaces
-
Operating Temperature Max
85°C
기술 문서 (1)
법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:Taiwan
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:Taiwan
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:84733020
US ECCN:4A994.l
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:추후 공고함
RoHS 프탈레이트 준수:추후 공고함
SVHC:No SVHC (04-Feb-2026)
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제품 준수 증명서
무게(kg):.007