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EasyPACK™ C-시리즈 MOSFETs

Infineon MOSFET은 CoolSiC™ M2 chip 칩과 .XT 상호연결 기술을 탑재하고 있습니다

Infineon CoolSiC™ MOSFET 전원 모듈은 인버터 설계자가 이전에는 볼 수 없었던 수준의 효율성과 전력 밀도를 실현할 수 있는 새로운 기회를 열어줍니다. EasyPACK™ 1C 및 2C CoolSiC™ MOSFET M2 .XT 4팩과 3레벨 모듈은 1200V, 8mΩ 및 13mΩ 장치로, NTC 온도 센서, 사전 도포된 열 인터페이스 소재 2.0, 고전류 PressFIT 접촉 기술을 탑재하고 있습니다.

기능 및 장점

기능

  • 향상된 패키지 콘셉트
  • .XT 상호연결 기술
  • CoolSiC M2 칩 기술
  • 고전류 PressFIT 핀
  • 내장형 NTC 온도 센서
  • 과부하 조건: 최대 200°C 이상의 TVJ
  • 확장된 게이트-소스 전압 범위
  • 열 인터페이스 재료(TIM) 2.0

장점

  • 뛰어난 모듈 효율성
  • 시스템 효율성 향상
  • 더 길어진 수명
  • 고온 내성
  • 정적 손실 감소
  • 컴팩트한 디자인
  • EasyPACK™ B 시리즈와의 완벽한 호환성

응용 분야

연료 전지 DC-DC 부스트 컨버터

EV 충전

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