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374324B60023G
Heat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm
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| 수량 | 가격 |
|---|---|
| 1+ | ₩4,592 |
| 5+ | ₩4,415 |
| 10+ | ₩4,238 |
| 20+ | ₩4,061 |
| 50+ | ₩3,883 |
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제품 정보
제조업체BOYD
제조업체 부품 번호374324B60023G
주문 코드1773316
기술 데이터 시트
Thermal Resistance30.6°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric27mm
External Height - Metric10mm
External Length - Metric27mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial1.06"
External Height - Imperial0.39"
External Length - Imperial1.06"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
SVHCNo SVHC (15-Jan-2019)
제품 개요
- Solder anchors provide the most rugged mounting in the industry
- Simple tool-free installation
- Minimal PC Board real estate is required for mounting
- Clip design allows for easy removal in case of rework
- Clip design compatible with solder anchors
- Clip designs provide mechanical fixing in applications with vibrations & enhance thermal performance
- Fin dimensions (LxW): 13x12mm
기술 사양
Thermal Resistance
30.6°C/W
External Width - Metric
27mm
External Length - Metric
27mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.39"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (15-Jan-2019)
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
10mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
1.06"
External Length - Imperial
1.06"
Product Range
-
기술 문서 (1)
관련 제품
3개 제품을 찾았습니다.
법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:China
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:China
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:76169990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:예
RoHS
RoHS 프탈레이트 준수:예
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2019)
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제품 준수 증명서
무게(kg):.007779