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BOND PLY TBP 850
Thermal Adhesive Tape, Bond-Ply® 100, 0.8 W/m.K, 0.005 " TH, 1" x 1" Sheet
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| 수량 | 가격 |
|---|---|
| 1+ | ₩18,353 |
| 5+ | ₩16,580 |
| 10+ | ₩15,878 |
| 20+ | ₩15,269 |
| 50+ | ₩14,676 |
가격기준Pack of 10
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제품 정보
제조업체BERGQUIST
제조업체 부품 번호BOND PLY TBP 850
주문 코드8783721
기술 데이터 시트
Thermal Conductivity0.8W/m.K
Conductive Material-
Thickness0.005"
Thermal Impedance-
Dielectric Strength-
External Length25.4mm
External Width25.4mm
Product Range-
SVHC0
제품 개요
- Can be used to mount heat sink onto a graphics/ drive processor or heat spreader onto a PCB
- Thermal impedance: 0.86℃ - in²/W (@ 100 psi)
- High bond strength to a variety of surfaces
- Double-sided pressure sensitive adhesive tape
- High performance, thermally conductive acrylic adhesive
- Can be used instead of heat cure adhesive, screw mounting or clip mounting
기술 사양
Thermal Conductivity
0.8W/m.K
Thickness
0.005"
Dielectric Strength
-
External Width
25.4mm
SVHC
0
Conductive Material
-
Thermal Impedance
-
External Length
25.4mm
Product Range
-
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법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:United States
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:United States
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:예
RoHS
RoHS 프탈레이트 준수:추후 공고함
SVHC:0
제품 준수 증명서 다운로드
제품 준수 증명서
무게(kg):.004082