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수량 | 가격 |
---|---|
1+ | ₩30,584 |
5+ | ₩28,089 |
10+ | ₩25,899 |
20+ | ₩24,184 |
50+ | ₩22,038 |
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제품 정보
제조업체BERGQUIST
제조업체 부품 번호GAP PAD TGP 2200SF
주문 코드1893459
기술 데이터 시트
Insulator Body Material-
Thermal Conductivity2W/m.K
Breakdown Voltage Vbr-
Thickness0.508mm
Volume Resistivity10000Mohm-m
Thermal Impedance-
Dielectric Strength-
Product Range-
SVHCNo SVHC (07-Nov-2024)
제품 개요
The GP2200SF-0.020-02-0404 is a thermally conductive silicone free Gap Filling Pad specially designed for silicone-sensitive applications. The material is ideal for applications with uneven topologies and high stack-up tolerances. Gap Pad 2200SF is reinforced for easy material handling and added durability during assembly. The material is available with a protective liner on both sides. Gap Pad 2200SF is supplied with reduced tack on one side allowing for burn-in processes and easy rework.
- Silicone-free formulation
- Medium compliance with easy handling
- Electrically isolating
- UL94V-0 Flammability rating
- Available in green colour
애플리케이션
Thermal Management, Fibre Optics
기술 사양
Insulator Body Material
-
Breakdown Voltage Vbr
-
Volume Resistivity
10000Mohm-m
Dielectric Strength
-
SVHC
No SVHC (07-Nov-2024)
Thermal Conductivity
2W/m.K
Thickness
0.508mm
Thermal Impedance
-
Product Range
-
법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:United States
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:United States
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:예
RoHS
RoHS 프탈레이트 준수:추후 공고함
SVHC:No SVHC (07-Nov-2024)
제품 준수 증명서 다운로드
제품 준수 증명서
무게(kg):.018