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SIL PAD TSP K1100
Silicone Pad, Thermal Conductive, 1.1 W/mK, -60 °C to 180 °C, 12 mm x 17 mm Each Pad
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제조업체BERGQUIST
제조업체 부품 번호SIL PAD TSP K1100복사
제조업체 표준 리드 타임43주
주문 코드2097550
Product RangeSIL PAD TSP Series
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| 수량 | 가격 |
|---|---|
| 1+ | ₩4,611 |
| 5+ | ₩4,270 |
| 10+ | ₩3,914 |
| 20+ | ₩3,656 |
| 50+ | ₩3,474 |
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제품 정보
제조업체BERGQUIST
제조업체 부품 번호SIL PAD TSP K1100복사
제조업체 표준 리드 타임43주
주문 코드2097550
Product RangeSIL PAD TSP Series
기술 데이터 시트
Insulator Body MaterialSilicone Elastomer
Thermal Conductivity1.1W/m.K
Conductive MaterialSilicone Elastomer
Thickness0.15mm
Volume Resistivity1000000Mohm-m
External Length304.8mm
Thermal Impedance-
External Width304.8mm
Dielectric Strength-
Product RangeSIL PAD TSP Series
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
제품 개요
SIL PAD TSP K1100 is a Sil-Pad K-6 with medium performance, film-based thermally conductive insulator. Thermally conductive polyimide film MT film is coated with an aluminium oxide/boron nitride filled silicone elastomer to deliver "boron nitride" performance. Polyimide film provides a continuous physically tough dielectric barrier against cut-through and resultant assembly failures. Applications include thermal management, thermally conductive adhesive.
- Silicone technology
- Blue-green appearance
- Polyimide film reinforcement carrier
- Operating temperature range -60 to 180°C
기술 사양
Insulator Body Material
Silicone Elastomer
Conductive Material
Silicone Elastomer
Volume Resistivity
1000000Mohm-m
Thermal Impedance
-
Dielectric Strength
-
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Thermal Conductivity
1.1W/m.K
Thickness
0.15mm
External Length
304.8mm
External Width
304.8mm
Product Range
SIL PAD TSP Series
법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:United States
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:United States
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:예
RoHS
RoHS 프탈레이트 준수:추후 공고함
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
제품 준수 증명서 다운로드
제품 준수 증명서
무게(kg):.002