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SIL PAD TSP K1100
Silicone Pad, Thermal Conductive, 1.1 W/mK, -60 °C to 180 °C, 12 mm x 17 mm Each Pad
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| 수량 | 가격 |
|---|---|
| 1+ | ₩4,515 |
| 10+ | ₩4,055 |
| 25+ | ₩3,768 |
| 50+ | ₩3,599 |
| 100+ | ₩3,469 |
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제품 정보
제조업체BERGQUIST
제조업체 부품 번호SIL PAD TSP K1100
주문 코드2097550
기술 데이터 시트
Thermal Conductivity1.1W/m.K
Conductive MaterialSilicone Elastomer
Thickness0.15mm
Thermal Impedance-
Dielectric Strength-
External Length304.8mm
External Width304.8mm
Product Range-
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
제품 개요
SIL PAD TSP K1100 is a Sil-Pad K-6 with medium performance, film-based thermally conductive insulator. Thermally conductive polyimide film MT film is coated with an aluminium oxide/boron nitride filled silicone elastomer to deliver "boron nitride" performance. Polyimide film provides a continuous physically tough dielectric barrier against cut-through and resultant assembly failures. Applications include thermal management, thermally conductive adhesive.
- Silicone technology
- Blue-green appearance
- Polyimide film reinforcement carrier
- Operating temperature range -60 to 180°C
기술 사양
Thermal Conductivity
1.1W/m.K
Thickness
0.15mm
Dielectric Strength
-
External Width
304.8mm
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Conductive Material
Silicone Elastomer
Thermal Impedance
-
External Length
304.8mm
Product Range
-
법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:United States
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:United States
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:예
RoHS
RoHS 프탈레이트 준수:추후 공고함
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
제품 준수 증명서 다운로드
제품 준수 증명서
무게(kg):.002