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제품 정보
제조업체BERGQUIST
제조업체 부품 번호SP400-0.007-00-1212-NA
주문 코드8783616
Product RangeSil-Pad Series
기술 데이터 시트
Thermal Conductivity0.9W/m.K
Conductive MaterialSilicone, Fibreglass
Thickness177.8µm
Thermal Impedance1.82°C/W
Dielectric Strength-
External Length19.05mm
External Width12.7mm
Product RangeSil-Pad Series
SVHC0
제품 개요
SIL PAD TSP 900 is a silicone-based, thermally-conductive and electrically-insulating thermal interface solution provides excellent cut-through resistance. It is flame-retardant, has excellent mechanical and physical characteristics, and its thermal resistance only improves with age. Ideal for electrically isolating power sources from heat sinks.
- Suitable for a variety of different packages
- Clean, grease-free and flexible
- 0.45°C/W thermal resistance
- Electrically isolating to 3.5KV (min)
- Silicon rubber/fibreglass
- -60℃ to +180℃ operating temperature
- 0.18mm thickness
기술 사양
Thermal Conductivity
0.9W/m.K
Thickness
177.8µm
Dielectric Strength
-
External Width
12.7mm
SVHC
0
Conductive Material
Silicone, Fibreglass
Thermal Impedance
1.82°C/W
External Length
19.05mm
Product Range
Sil-Pad Series
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법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:United States
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:United States
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:예
RoHS
RoHS 프탈레이트 준수:예
RoHS
SVHC:0
제품 준수 증명서 다운로드
제품 준수 증명서
무게(kg):.137403