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ICK BGA 27X27
Heat Sink, For Ball Grid Array, 20 °C/W, BGA, 27 mm, 6 mm, 27 mm
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| 수량 | 가격 |
|---|---|
| 1+ | ₩2,355 |
| 10+ | ₩2,300 |
| 25+ | ₩2,245 |
| 50+ | ₩2,173 |
| 100+ | ₩2,049 |
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제품 정보
제조업체 부품 번호ICK BGA 27X27
주문 코드1211703
기술 데이터 시트
Thermal Resistance20°C/W
Packages CooledBGA
External Width - Metric27mm
External Height - Metric6mm
External Length - Metric27mm
External Diameter - Metric-
Heat Sink MaterialAluminium
External Width - Imperial1.06"
External Height - Imperial0.24"
External Length - Imperial1.06"
External Diameter - Imperial-
Product Range-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
제품 개요
The ICK BGA 27X27 is a Heat Sink made of aluminium with black anodised finish. It is suitable for use with universal processors IC design BGA. It offers thermal conductive foil and thermal conductive adhesive way of fixation.
- Universal socket
- 3.1W Dissipation loss (Pv)
애플리케이션
HVAC, Thermal Management
기술 사양
Thermal Resistance
20°C/W
External Width - Metric
27mm
External Length - Metric
27mm
Heat Sink Material
Aluminium
External Height - Imperial
0.24"
External Diameter - Imperial
-
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Packages Cooled
BGA
External Height - Metric
6mm
External Diameter - Metric
-
External Width - Imperial
1.06"
External Length - Imperial
1.06"
Product Range
-
기술 문서 (1)
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법률 및 환경
원산지:
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:Germany
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가원산지:Germany
최종후의 중요 제조 공정이 이루어진 국가
관세 번호:76169990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS 준수:예
RoHS
RoHS 프탈레이트 준수:예
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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제품 준수 증명서
무게(kg):.004881